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新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
湿制程:孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号
不论是半导体或者是电子电路行业,湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说,化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮,而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多
湿制程:孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号
不论是半导体或者是电子电路行业,湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说,化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮,而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日,IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
敷形涂覆层:不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响,及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多